在电子产品组装与维修中常用的助焊剂主要有以下几类：
松香型助焊剂
这是最普遍的助焊剂类型，主要成分是天然松香或合成松香。
松香型助焊剂的助焊性能相对较弱，腐蚀性小，残留物基本上无腐蚀性，留在基板上形成一层保护膜。
由于其黏性和吸湿性，有时不清洗直接使用。
水溶性助焊剂
水溶性助焊剂在水中的溶解度大，活性强，助焊性能好。
焊后残留物可用水清洗，去氧化能力强，储存稳定无毒性，对环境无污染。
免清洗助焊剂
免清洗助焊剂焊后只含微量无害焊剂残留物，无需清洗。
适用于那些无法承受严格清洗过程的高端电子产品生产。
半水溶性助焊剂
结合了松香基助焊剂和水溶性助焊剂的特点，含有部分水溶性成分和部分松香成分。
可以在水中溶解，但需要特殊的清洗剂来完全清除残留物。
合成树脂助焊剂
人造松香或合成树脂助焊剂，通常用于不需要清洗的应用，具有较好的电气性能和化学稳定性。
有机酸助焊剂
主要成分是有机酸，具有良好的助焊性能和酸化活性作用，适用于需要高助焊能力的场合。
根据不同的焊接需求和工艺，可以选择合适的助焊剂类型，以确保焊接质量并满足环保要求。例如，在高端电子产品生产中，免清洗助焊剂和低固态助焊剂因其残留物少且环保特性而受到青睐；而在一般电子产品组装中，水溶性助焊剂因其良好的助焊性能和易清洗性而被广泛应用。