焊锡粉是什么

焊锡粉是一种 由锡铅、锡铋、锡银铜合金等组成的粉末，主要用于配制焊膏，在表面组装技术（SMT）的焊接过程中发挥关键作用。焊锡粉的质量直接影响焊膏的性能和线路板的焊接质量，因此其制备工艺要求较高。

焊锡粉可以通过不同的方法制备，如超声雾化法，该方法可以制备出球形、粒度均匀、分布窄的粉末颗粒。焊锡粉的颗粒形态和尺寸对其工作性能有很大影响，例如颗粒大小分布均匀性会直接影响锡膏的流动性和焊接效果。

在电子工业中，焊锡粉的应用非常广泛，随着SMT技术的发展，其应用前景日益广阔。