晶片清洗的主要目的是 去除表面上的化学和颗粒杂质，以保持晶片的清洁度，从而提高半导体器件的性能、可靠性和成品率。以下是晶片清洗的几个关键原因：
去除污染物：
晶片在制造过程中会受到各种污染，包括有机物、无机物、金属离子、颗粒等。这些污染物会严重影响器件的性能和可靠性。
提高表面质量：
清洗可以去除表面的粗糙、腐蚀或点蚀，保证晶片的平整度和性能，从而提高后续工艺的良品率。
防止缺陷：
微量的污染物也会导致器件失效。清洗可以清除这些潜在的缺陷，确保每个器件都能达到高标准。
确保工艺一致性：
在半导体材料的制备过程中，每一道工序都涉及到清洗，清洗的好坏直接影响下一道工序。保持晶片的清洁度有助于确保整个工艺过程的一致性。
满足高集成度要求：
随着ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的减小，对晶片表面沾污的要求更加严格。清洗工艺需要满足这些高标准的清洁度要求。
降低成本：
污染物引起的芯片电学失效比例高达80%。通过严格的清洗工艺，可以减少废品率，节省成本。例如，1%的良率变化对于一个先进代工厂意味着是上亿美元的利润损失。
综上所述，晶片清洗是半导体制造过程中不可或缺的重要环节，它直接关系到器件的性能和最终产品的可靠性。