散热分析可以使用以下软件：
ANSYS Icepak：
这是一款用于电子热管理的CFD求解器，可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。它支持复杂的热传导、对流和辐射传热的仿真分析，并且能够快速评估不同设计方案的热管理性能。Icepak还能与ANSYS旗下的其他软件（如HFSS、Q3D Extractor、Maxwell和Mechanical）集成，实现电、热、结构等多物理场耦合模拟。
Simcenter Flotherm：
这是一套电子系统散热仿真软件，通过快速、准确的电子冷却CFD仿真（从初期CAD前探索到最终验证），提升电子热管理的可靠性。Flotherm支持电子设备的热设计和优化，具有广泛的适用性和高精度的仿真结果。
ANSYS Fluent：
这是一款强大的计算流体力学（CFD）软件，适用于散热器的设计和分析。它提供了丰富的模拟工具和功能，可以模拟流体流动、热传导、辐射传热等物理现象，以评估散热器的性能和效率。Fluent还可以与多种CAD软件及EDA工具集成，提高工作效率。
SolidWorks Flow Simulation：
这是一款基于CAD平台的CFD软件，适用于散热器的设计和分析。它具有直观的用户界面和强大的求解器，可以进行流动、传热和压力分析。
COMSOL Multiphysics：
这是一款多物理场仿真软件，可用于散热器的热传导、对流和辐射分析。它提供了丰富的物理模型和求解器，可以模拟各种复杂的传热现象。
FloTHERM：
这是一款专业的散热器设计和分析软件，具有强大的热传导和流体动力学求解器。它可以快速进行散热器的热性能评估和优化，并提供直观的可视化工具。FloTHERM在全球电子行业拥有广泛的应用和用户基础。
根据具体需求和项目特点，可以选择上述软件中的任意一款进行散热分析。如果需要多物理场耦合模拟，ANSYS Icepak和ANSYS Fluent是很好的选择；如果注重快速仿真和易用性，Simcenter Flotherm和FloTHERM可能更适合；而如果需要在CAD环境中进行设计，SolidWorks Flow Simulation和COMSOL Multiphysics也是不错的选择。