后焊是一种 电子元件的封装工艺，也称作表面安装技术（Surface Mount Technology, SMT）。它涉及将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上，而不需要在PCB上开孔。后焊的主要特点包括：
节省时间和成本：
由于不需要开孔或插头，也不需要长度测量和修剪，后焊是一种有效节省时间和成本的封装方法。
牢固连接：
后焊可以使电子元件与PCB之间的连接更牢固，减少电子元件的损坏风险。
生产灵活性：
后焊工艺在PCBA加工制造中具有明显优势，可以提高生产灵活性，特别是在处理那些由于尺寸、形状或位置限制而无法在前期焊接阶段完成的元件时。
修复和补救：
当发现前期焊接过程中出现错误或不良品时，后焊是进行修复的一种有效手段。
后焊工艺通常包括手工焊接、波峰焊、选择性波峰焊等技术，主要针对那些由于尺寸、形状或特殊要求而无法通过自动贴片机进行贴装的元器件。
总的来说，后焊是一种重要的电子元件封装工艺，它在提高生产效率、降低成本和保证产品质量方面发挥着关键作用。