清洗焊锡膏的方法有多种，以下是一些常用的清洗方式：
使用乙醇浸泡：
将焊接部位浸入乙醇杯中，约10分钟左右，然后用刷子轻轻刷洗即可。
使用洗涤剂：
将适量的洗涤剂加入温水中，在焊接部位浸泡一段时间，然后用刷子轻轻刷洗即可。
吸尘器吸取：
把吸尘器嘴对准焊接部位，用较小的功率吸取焊锡膏，然后用刷子轻轻刷洗即可。
清除剂去除：
使用专用的清除剂喷在焊接部位，让其浸泡数分钟后，用刷子轻轻刷洗即可。
气雾清洗剂喷洒法：
使用适量的气雾清洗剂（如异丙醇或特殊的PCB清洗剂）喷洒到焊锡膏上，然后使用刷子或棉签轻轻擦拭焊锡膏，将其除去。这种方法适用于小面积和轻度污染的焊锡膏。
超声波清洗法：
将焊锡膏涂抹的线路板放入超声波清洗机中，在清洗剂的作用下，超声波振动会帮助剥离和清除焊锡膏。注意选择适当的清洗剂和超声波频率，以避免对线路板和元件造成损害。
手工清洗：
使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物，适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低，稍有不慎容易损坏焊接点和元器件。
使用水基清洗剂：
例如，水基清洗剂W2000、EC-200或W1000，适用于不同面积的焊锡膏清洗，可以先用铲子铲去部分焊锡膏，再用这些清洗剂进行擦拭。
在选择清洗方法时，需要根据具体的清洗需求、焊锡膏的类型、污染程度以及清洗设备的条件来决定。对于免洗型锡膏，由于助焊剂残渣不易与水结合，通常不需要清洗。对于水溶性助焊剂残留的清洗型锡膏，建议使用水基清洗剂或酒精进行清洗，并注意避免溶剂对电路板的损害。