锡膏回温的主要目的是为了 恢复其原有的粘度和活性，确保在SMT贴片加工过程中能够充分发挥其特性。以下是锡膏回温的几个关键原因：
恢复粘度和活性：
锡膏在冷藏后，其粘度和活性会发生变化，回温可以使锡膏恢复到适宜的粘度和活性，从而保证焊接的质量和可靠性。
提高流动性：
锡膏在低温下会变得较为粘稠，难以涂布到电子元件表面。回温可以使锡膏变得更加流动，便于涂布。
消除气泡：
锡膏在使用过程中容易产生气泡，这些气泡会影响贴装的质量。回温可以使锡膏中的气泡消除，从而提高贴装质量。
均匀分布：
锡膏在低温下容易分层，导致不同部位的锡膏厚度不一致。回温可以使锡膏均匀分布，从而保证贴装的均匀性。
助焊剂和锡粉混合：
回温可以使锡膏内部的助焊剂和粘合剂充分熔化和混合，以确保焊接时能够形成均匀的焊点，并且焊点与电路板之间有良好的附着力。
防止水分凝结：
锡膏在冷藏保存时，需要在低温环境下冷藏，刚从冰箱取出来的锡膏温度会低于环境温度，若直接打开使用，温差原因容易吸收到空气中的水分，吸附在锡膏表面，在回流焊接过程中，锡膏含有水分，会产生焊接不良，导致爆珠、产生锡珠。
综上所述，锡膏回温是为了确保其在SMT贴片加工过程中的最佳性能和可靠性，提高焊接质量，避免因温度和水分问题导致的不良后果。回温时间和方法应根据锡膏的种类和厂家的具体要求进行。