焊锡膏是一种用于电子元件焊接的辅助材料，其主要作用包括：
防氧化功能：
焊锡膏中含有的防氧化剂可以防止焊接过程中氧化物的形成，保证焊点的纯净度和稳定性。
助焊作用：
焊锡膏隔离空气，防止氧化，并增加毛细作用，提高润湿性，有助于防止虚焊。
提高焊接质量：
焊锡膏中的活化剂能有效去除焊锡件的氧化物，降低表面张力，提高焊接质量。
精确控制焊接：
焊锡膏的粘度可调节，有助于在PCB表面的元器件如电容、电阻等进行精确的焊接。
减少浪费：
使用焊锡膏可以减少因使用过多焊锡而造成的浪费，并提高焊接效率。
适用于SMT行业：
焊锡膏广泛应用于表面贴装技术（SMT）中，用于PCB表面电子元器件的焊接。
焊锡膏的使用可以提高电子组装的可靠性和效率，是电子制造过程中不可或缺的材料之一