先进封装是一种先进的电子封装技术，旨在通过创新手段提高集成电路（IC）的性能，具体特点包括：
提高集成度：
通过缩短输入输出（I/O）间距和互联长度，增加I/O密度，实现芯片性能的提升。
优化导电和散热性能：
采用更优的材料和技术，改善芯片的导电性和散热效率，确保芯片在更高工作负载下稳定运行。
小型化：
封装尺寸更小，满足现代电子产品对尺寸缩小和便携性的需求。
降低成本：
通过提高生产效率，降低生产成本，同时保持或提高性能。
高可靠性：
确保封装结构的稳定性和耐久性，减少因封装问题导致的芯片失效。
先进封装的类型包括：
倒装芯片（Flip Chip, FC）：芯片的电极面朝下，通过凸点直接与基板相连。
晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）：在晶圆级别进行封装，无需切割成单独的芯片。
2.5D封装：在芯片之间加入中介层（interposer），实现芯片堆叠。
3D封装：通过硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术，实现芯片的垂直堆叠。
先进封装技术对于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信等领域尤为重要，因为这些领域对芯片的小型化和高集成度有很高的需求