波峰焊锡渣多的五个主要原因如下：
波峰焊锡杂质含量超标
铜和铁含量超标：线路板和电子脚中铜和铁元素在作业过程中不可避免地掉进锡炉，导致其含量超标，当铜含量大于0.8%，铁含量大于0.05%时，会产生大量锡渣。
温度过高：作业温度过高会使铜、铁元素更容易超标，从而增加锡渣的产生。
波峰焊设备设计问题
波峰过高：焊料从峰顶掉下来时，温度降低偏差较大，焊料混合空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣产生。
炉台过宽：波峰炉的峰台过宽也会影响焊料的流动和温度分布，进而增加锡渣的产生。
双波峰炉靠得太近：双波峰炉距离过近会导致焊料在炉内相互碰撞，增加氧化和锡渣的产生。
旋转泵使用不当：旋转泵没有做好预防措施，不断将锡渣压到炉中，形成连锁反应，加剧锡渣的产生。
温度控制不当
温度偏低：波峰焊的温度一般控制得比较低，一般为280℃±5℃，温度偏低会使锡不能达到很好的溶解，从而造成锡渣过多。
操作不当
加锡条时间不当：没有在最合适的时间加锡条，导致锡面和峰顶的距离过长，影响焊料的熔化和流动。
炉内锡渣清理不及时：炉内锡渣过多会导致从峰顶掉下来的焊锡不能尽快进入炉中，受热不均匀，从而造成锡渣过多。
设备维护不足
清炉不及时：长时间没有清炉，炉中杂质含量偏高，也会造成锡渣过多。
锡条纯度问题：使用的锡条纯度不高，杂质多也会在焊接过程中产生大量锡渣。
综上所述，波峰焊锡渣多的原因主要包括锡杂质含量超标、设备设计问题、温度控制不当、操作不当以及设备维护不足。要减少锡渣的产生，需要从这些方面入手，采取相应的措施。