波峰焊是一种 通过熔化焊接材料来实现电子元器件间连接的方法。其工作原理主要包括以下几个步骤：
准备焊接材料 ：一般为焊锡，焊锡会被加热至熔点以上，以保证能够顺利进行焊接。焊锡浴：
焊接材料被放置在一个温度控制良好的容器中，即焊锡浴，保持着适宜的温度以维持焊接的质量。
形成焊锡波峰：
当焊接材料进入焊锡浴时，焊锡会在浴面形成一个凸起，被称为焊锡波峰。这个波峰通过一根称为波峰导轨的装置形成，它会将焊锡推至一定高度，形成一个波峰形状。
接触与焊接：
当需要进行焊接的电子元器件接触到焊锡波峰时，焊锡会熔化并涂覆在元器件的焊盘上。通过熔化的焊锡，电子元器件与焊盘之间形成了可靠的焊接连接。
波峰焊具有一定的自动化程度，可以高效地进行焊接，同时确保焊接的质量和可靠性。这种焊接方法广泛应用于电子产品的组装过程中，特别是对于大量的插件式元件的焊接。
波峰焊的主要特点和应用
自动化程度高：
波峰焊能够实现自动化生产，提高生产效率。
焊接质量稳定：
通过精确控制焊锡波峰的高度和温度，可以确保焊点质量稳定可靠。
适合大量生产：
波峰焊适合大批量生产，能够快速完成大量电路板的焊接工作。
环保：
随着环保意识的增强，波峰焊逐渐采用无铅工艺，减少了对人体和环境的危害。
波峰焊的工艺流程
装板：
将装有电子元件的PCB板放入波峰焊机中。
涂布助焊剂：
在PCB板的焊盘、电路过孔及元器件引脚表面喷涂助焊剂。
预热：
通过红外线热管或热板对PCB板进行加热，使其达到润湿温度并激活助焊剂。
波峰焊接
第一波峰：
随着温度升高，焊膏逐渐熔化形成液态，机器内部装置形成波浪状焊锡波峰，元器件的引脚与液态锡接触并焊接。
第二波峰：为平滑波，焊锡流动速度慢，用于去除端子上的过量焊锡，修正第一波峰造成的拉尖和桥接。
冷却：
通过制冷系统使PCB板迅速冷却，完成焊接过程。
切除多余插件脚：
切除多余的插件脚，确保PCB板的整洁。
检查：
对焊接后的PCB板进行检查，确保焊接质量。
波峰焊在电子制造行业有着广泛的应用，特别是在需要大量、快速焊接插件式元件的场合，如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等。随着电子产品向更复杂、高性能方向发展，波峰焊也在不断改进和优化，以适应新的生产需求。