富士康的SMT（Surface Mounted Technology，表面组装技术）是一种 电子组装行业中最流行的技术和工艺。它涉及将表面贴装元件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上，以实现高组装密度、小体积、轻重量以及高可靠性和抗振能力。
富士康的SMT特点和优势包括：
高组装密度：
贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一，使用SMT后电子产品体积缩小40%到60%，重量减轻60%到80%。
高可靠性：
抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
自动化生产：
易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%到50%。
节省资源：
节省材料、能源、设备、人力和时间。
富士康的SMT生产线主要包括以下设备和工艺步骤：
印刷机：
将锡膏印刷到PCB上。
贴片机：
将表面贴装元件放置在PCB上。
回流焊：
通过加热和冷却过程将元件焊接到PCB上。
检测：
包括AOI（自动光学检测）和ICT（针功能测试）等，确保产品质量。
返修：
对检测不合格的产品进行修复。
富士康的SMT操作员负责操作和维护SMT设备，确保电子产品的贴装质量和生产效率。他们需要熟悉设备的操作流程和工作原理，进行质量控制，并进行必要的维护和故障排除。
总的来说，富士康的SMT是一种先进的电子组装技术，通过高自动化和高效生产，实现了电子产品的小型化和多功能化，满足了大批量生产和高效率、低缺陷率的需求。