半导体封测是什么意思

半导体封测是指将半导体芯片进行封装和测试的过程，以便于集成到电子产品中使用。这个过程主要包括以下几个步骤：

封装：

将半导体芯片放入封装材料中，连接封装材料和芯片的引脚，并在封装材料中添加保护材料等。

测试：

对封装好的芯片进行电性能测试和可靠性测试，确保其满足产品型号及功能需求。

半导体封测是半导体生产流程中的重要环节，它确保了芯片的质量和性能，并且对成本控制、产品良率有着显著影响。封装环节通常占整个封测过程的大部分，而测试环节相对较小