导电银胶是一种 固化后具有一定导电性的胶黏剂。它通常由基体树脂和导电填料（即导电粒子）组成，通过基体树脂的粘接作用将导电粒子结合在一起，形成导电通路，从而实现被粘材料的导电连接。
导电银胶的主要特点包括：
高性能：
固化后具有优异的导电性能，适用于各种高要求的电子元件和组件的封装和粘接。
低温快速固化：
固化所需温度远低于锡铅焊接温度，避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
广泛的应用领域：
适用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件（PCBA）、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
环保：
导电银胶中不含有害物质，是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，有助于减少环境污染。
在实际应用中，导电银胶可以通过不同的固化方式（如室温固化、加热固化等）来满足不同的工艺需求。此外，导电银胶的回收再利用也具有重要的经济价值和环境保护意义，因为其中含有贵重金属银。
总的来说，导电银胶是一种在电子行业中广泛应用的高性能导电材料，具有优异的导电性能、低温固化特点和广泛的应用范围。