金相抛光的主要目的是去除研磨过程中产生的损伤，并为后续的显微硬度、光学或SEM/EBSD电镜分析提供一个光滑无瑕的镜面。具体来说，抛光过程通过机械或化学-机械的方法，确保样品表面保留真实的微观结构和平整度。高质量的抛光能够使试样表面变得光滑如镜面，同时保留真实的微观结构和平整度，这对于观察材料的显微组织、晶粒大小和分布等特征至关重要。
抛光还可以去除由金相试样的研磨表面上的精细研磨所留下的精细磨损痕迹，从而成为光滑无瑕的镜面。在金相样品制备中，抛光是最后一个过程，并由此获得了光滑的镜面。尽管抛光是金相样品制备中的最后一个过程，并由此获得了光滑的镜面，但金相工作者的经验是：在金相样品的抛光过程中要更加努力地工作，因为抛光的作用只能消除表面层薄且有一层金属，因此抛光性能在很大程度上取决于先前工艺的质量。
此外，抛光还可以提高材料的质量和精度，消除试样表面的杂质、裂纹、划痕等缺陷。在金相分析中，材料的表面状态对于观察微观结构和分析成分具有重要影响。通过金相磨抛机的处理，还能更好地进行金相显微镜观察、显微硬度测试、电子显微镜分析等金相分析工作。
综上所述，金相抛光是金相样品制备中不可或缺的重要步骤，它对于获得高质量的金相样品和确保分析结果的准确性具有重要意义。