铋在锡膏中的特性包括：
降低熔点：
铋能够与锡形成合金，从而有效降低锡膏的熔点。这使得锡膏可以在较低的温度下进行焊接，适用于那些无法承受高温的元器件或电路板。
提高硬度：
尽管纯铋本身非常柔软，但在锡膏中，铋的硬度会得到一定程度的提高，尤其是在含有其他元素的不纯情况下。这使得锡膏在焊接过程中具有更好的抗变形能力。
稳定性：
铋在常温下较为稳定，不易发生氧化或其他化学反应，这有助于保持锡膏的性能和焊接质量。
润湿性：
铋的加入可以改善锡膏的润湿性，使得焊点更加光亮且均匀饱满。
防止无锡珠和桥接：
在回焊过程中，铋成分有助于避免无锡珠的产生，减少桥接现象的发生，从而提高焊接的可靠性和质量。
导电性：
虽然铋本身的导电性一般，但通过与其他金属（如银）形成合金，可以改善焊锡膏的导电性能。
需要注意的是，虽然铋在锡膏中有诸多优点，但过量添加铋会导致锡膏变脆，影响焊接后的牢固度。因此，在使用铋时需要控制其含量，以达到最佳的使用效果。
总的来说，铋在锡膏中的应用主要是为了降低熔点、提高硬度和稳定性，改善润湿性，并防止在焊接过程中出现无锡珠和桥接现象。通过合理控制铋的含量，可以充分发挥其在锡膏中的优势，提高焊接质量和可靠性。