晶振不起振的原因有多种，以下是一些常见的原因及解决办法：
连接问题
引脚连接不良：晶振的引脚连接不良、焊接问题或者连线长度过长都可能导致晶振不起振。
环境问题
温度变化大：环境温度变化大可能影响晶振的起振。
湿度过高：高湿度可能导致晶振的金属引脚氧化，连接不稳定。
电磁干扰：外部电磁干扰可能影响晶振的起振。
电源问题
电源波动：电源波动可能导致晶振无法正常工作。
噪声干扰：电源噪声可能引起晶振频率变化，导致不起振。
供电电压不稳定：供电电压不稳定可能影响晶振的起振。
晶片问题
晶振芯片损坏：晶振芯片损坏、老化或质量问题也可能导致晶振不起振。
内部水晶片破裂或损坏：运输过程中损坏或使用过程中跌落、撞击等因素可能导致晶振内部水晶片损坏。
电路问题
PCB板布线错误：PCB板布线错误可能导致晶振无法起振。
负载电容或匹配电容不匹配：负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题也会影响晶振的起振。
晶振电路的走线过长：晶振电路的走线过长可能导致信号衰减，影响晶振的起振。
晶振两脚之间有走线：晶振两脚之间有走线可能导致短路，影响晶振的起振。
外围电路的影响：外围电路中的元件或干扰可能影响晶振的起振。
其他问题
物料参数选型错误：选用的晶振参数与电路需求不匹配，如频率、负载电容等，可能导致晶振不起振。
制造质量：晶振制造过程中的材料、工艺或设备问题可能导致晶振质量不达标，引起失效。
工作环境：工作环境温度、湿度、腐蚀性气体等超出晶振的工作范围，可能导致晶振不起振。
解决办法：
检查并确保晶振的引脚连接正确、焊接牢固，避免连线过长。
保持晶振的工作环境在适宜的温度和湿度范围内，避免高湿和电磁干扰。
确保电源稳定，避免电源波动和噪声干扰。
更换损坏或老化的晶振芯片，确保使用符合要求的晶振。
检查PCB板布线，确保无错误，负载电容和匹配电容与晶振匹配。
调整晶振外接电容值，优化振荡电路的负性阻抗和激励电平。
排除外围电路中的干扰源，确保电路的抗扰性良好。
通过以上步骤，可以系统地排查和解决晶振不起振的问题。