合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）是一家成立于2015年的企业，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。以下是关于晶合集成的一些信息：
公司概况
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，计划建置4座12英寸晶圆厂。
2023年5月，晶合集成在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
技术与创新
晶合集成拥有优异的制程技术及严格的品管程序，提供150-40纳米不同制程工艺的代工服务，并计划导入更先进的制程技术。
公司在2024年11月宣布取得一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利，进一步推动了半导体领域的发展。
工作环境与文化
工作强度循序渐进，有清晰的职业发展路径。
公司氛围良好，尊重人才，追求卓越的专业技术和品质精神。
提供五险一金，节假日休息，并有调薪和福利政策。
薪资与待遇
薪资水平在合肥名列前茅，单月薪水可能与长鑫相当或更高。
公司每年都会进行调薪，预计未来薪资增长显著。
市场地位
晶合集成已实现多种产品的量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。
公司致力于成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂，并成为中国最卓越的集成电路专业制造公司。
综上所述，合肥晶合集成电路股份有限公司在技术、创新、工作环境、薪资福利以及市场地位等方面都表现良好，是一家在半导体代工领域具有竞争力的企业。