基板是电子元器件的支撑物，通常是一块具有特定物理和电学性能要求的绝缘材料。在电子制造领域，基板用于安装电子元器件，并提供电路连接、安装和测试的功能。基板可以是简单的绝缘板，也可以是复杂的印刷电路板（PCB），后者具有预先印刷的电路图形。
PCB基板主要由以下几部分组成：
1. 树脂：作为基板的主体材料，提供结构支撑。
2. 增强材料：如玻璃纤维，用于提高基板的强度和热稳定性。
3. 导电材料：如铜箔，用于形成电路图形。
基板材料的选择对PCB的性能、质量、制造成本等方面有重要影响。常见的基板类型包括：
高分子树脂基板：由树脂和增强材料组成，提供良好的绝缘和机械性能。
金属基板：具有金属层和绝缘层，适用于高散热要求的应用。
陶瓷基板：在陶瓷片上制作金属线路层，适用于高温和高压环境。
基板通过一系列加工过程制造，如孔加工、化学镀铜、电镀铜和蚀刻，以形成所需的电路图形