覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是一种由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的产品。它也被称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，英文简称CCL）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），并广泛应用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。
覆铜板的结构通常包括基板、铜箔和粘合剂。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，而铜箔则具有良好的导电性能。铜箔可以覆盖在基板的一面或两面，用于导电连接，从而形成单面覆铜板或双面覆铜板。
覆铜板可以根据不同的基材类型（如纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板等）和厚度进行分类。常见的覆铜板厚度有1mm、1.5mm、2mm等。
在PCB制造中，覆铜板起着至关重要的作用，它不仅是连接电路的基本材料，也是电子器件的重要组成部分。覆铜板可以通过多种方法制作成电路板，包括雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法等。