根据2024年软科、校友会等多个排名机构的数据，电子封装技术专业的全国大学排名如下：
西安电子科技大学
软科2024年排名第1，等级为A+
校友会2024年排名第1，等级为5,A++
华中科技大学
软科2024年排名第2，等级为A+
校友会2024年排名第3，等级为4,A+
哈尔滨工业大学
软科2024年排名第3，等级为B+
校友会2024年排名第2，等级为4,A+
北京理工大学
软科2024年排名第4，等级为B+
校友会2024年排名第3，等级为4,A+
桂林电子科技大学
软科2024年排名第5，等级为B
校友会2024年排名第2，等级为4,A+
江苏科技大学
软科2024年排名第6，等级为B
扬州大学
软科2024年排名第7，等级为B
电子科技大学
软科2024年排名第1
北京大学
软科2024年排名第3
校友会2024年排名第1
清华大学
软科2024年排名第4
校友会2024年排名第2
东南大学
软科2024年排名第5
北京邮电大学
软科2024年排名第6
复旦大学
软科2024年排名第7
上海交通大学
软科2024年排名第8
南京大学
软科2024年排名第9
浙江大学
软科2024年排名第10
这些排名综合了不同评价机构的数据，因此排名结果可能有一定的差异。建议学生在选择学校时，可以综合考虑自己的兴趣、专业特点以及学校的地理位置、师资力量、实验设施等多方面因素。