截至2024年，中国半导体专业大学排名如下：
清华大学：
在半导体专业方面整体实力最强，尤其在集成电路设计、制造、封装与测试等全链条上具有卓越实力。
电子科技大学：
在功率器件和半导体功能材料方面表现突出，专业实力强劲。
北京大学：
在半导体工艺方面全国领先，研究成果丰富。
复旦大学：
在集成电路设计领域享有盛誉，设计能力和创新力在国内领先。
东南大学：
在MEMS与射频方面较为强势。
西安电子科技大学：
以信息与电子学科为主，在半导体专业方面同样具有很强的竞争力。
上海交通大学：
在半导体领域表现优异，尤其是在微纳加工和传感器技术等方面。
浙江大学：
在半导体材料专业方面也有很好的表现。
华中科技大学：
在半导体领域也有显著的研究成果。
中山大学：
在半导体专业方面有一定的实力。
南开大学：
在半导体领域有一定的教学和研究实力。
南昌大学：
在半导体领域有一定的教学和研究实力。
南京邮电大学：
在半导体领域有一定的教学和研究实力。
北京邮电大学：
在半导体领域有一定的教学和研究实力。
这些排名综合了各个高校在半导体领域的教学、科研实力以及历史沿革等因素。考生可以根据自己的兴趣和职业规划，选择合适的学校进行报考。