与硅片相关的大学专业主要包括以下几种：
微电子技术：
该专业涉及将电路制造在半导体芯片表面上的技术，是芯片制造的基础学科。
微机电系统：
研究微型机械和电子系统的设计与制造，广泛应用于芯片和其他微型设备中。
集成电路设计：
专注于设计集成电路，这是芯片的核心部分，涉及电路的布局、布线和验证等。
微电子学与固体电子学：
研究微电子器件和系统的物理、化学和工程原理，包括半导体材料、器件和工艺。
微电子科学与工程：
涵盖微电子器件的设计、制造和测试，以及相关的电路和系统。
集成电路工程：
专注于集成电路的设计、制造、封装和测试，是芯片产业链的重要环节。
通信工程：
侧重于数字芯片和射频微波电路的设计，涉及芯片在通信系统中的应用。
计算机系统结构：
研究计算机系统的硬件结构，包括数字芯片设计，是芯片设计的重要基础。
材料专业 和 物理专业：
这些专业提供理论支持，涉及半导体材料、半导体器件和工艺的研究。
硅材料制备技术专业：
学习硅材料的制备工艺、检测技术、生产管理等，培养具备硅材料生产和智能制造能力的技术技能人才。
建议选择与自身兴趣和职业规划最相关的专业进行深入学习。例如，对微电子和集成电路设计感兴趣的学生可以选择微电子技术、集成电路设计等专业；对材料科学和物理有浓厚兴趣的学生可以选择微电子学与固体电子学、材料专业等。