大学在集成电路装备方面通常涉及以下几个方面：
教学实验设备
半导体器件实验设备：包括显微镜、探针台、半导体特性测试仪等，用于教学中的器件制备、测试和分析。
集成电路设计软件：如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等，用于模拟和验证集成电路设计。
测试与测量设备：如示波器、频谱分析仪、网络分析仪等，用于集成电路的性能测试和故障诊断。
研发设备
集成电路制造设备：如光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积（CVD）设备等，用于实际生产中的集成电路制造。
封装测试设备：如贴片机、测试机、分选机、热压键合机等，用于集成电路的封装和测试。
先进封装设备：如东莞触点智能装备有限公司推出的CIS智能整线、超薄存储芯片堆叠贴片机（MDB）和多功能贴片机（MCM）等，用于先进的封装工艺。
科研设备
高性能计算平台：如超级计算机，用于大规模集成电路设计和仿真。
实验室自制设备：一些大学会自行设计和制造一些特殊的实验设备，以满足特定的科研需求。
教学辅助设备
教学演示设备：如模拟电路演示板、数字电路演示系统等，用于教学中的原理演示。
虚拟仿真设备：如基于网络的集成电路设计和测试虚拟仿真平台，用于学生远程学习和实践。
这些设备的具体配置和种类可能因学校的研究方向、教学水平和科研实力而有所不同。一些大学可能会根据自己的特色和需求，选择适合的装备来支持教学和科研工作。