与芯片设计、制造和研究相关的大学专业主要包括以下几种：
微电子科学与工程：
这是与半导体芯片关联最紧密的专业，涵盖了半导体器件物理、功能电子材料等课程，适合芯片设计的基础阶段。
电子科学与技术：
涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。
集成电路设计与集成系统：
专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。
电子信息工程：
研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，适合芯片的生产和技术应用。
材料科学与工程：
研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用，适合芯片材料的研发。
通信工程：
侧重于数字芯片和射频微波电路的设计。
计算机系统结构：
专注于数字芯片设计，课程包括计算机组成原理、操作系统等，为芯片设计提供软件基础。
计算机软件：
涉及算法、数据结构等，是芯片设计中EDA（电子设计自动化）算法领域的基础。
微电子学与固体电子学：
研究半导体材料、器件和工艺，是微电子科学与工程的一个重要分支。
选择专业时，建议根据个人兴趣和职业规划来决定。例如，如果希望从事芯片设计，微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统是较好的选择；若倾向于芯片制造，则微电子科学与工程和材料科学与工程更为合适；而如果希望从事芯片相关的软件开发和系统整合，则电子科学与技术、计算机科学与技术等专业更为相关。