与芯片制造相关的本科专业主要包括以下几类：
微电子科学与工程
微电子科学与工程专业涵盖了从芯片前端设计到终端制造的完整过程，包括半导体材料的选择、加工技术等。该专业着重于制造过程的各个方面，是芯片制造领域的重要专业。
集成电路设计与集成系统
该专业专注于芯片的电路设计，包括逻辑电路和模拟电路的前端设计阶段，电子设计自动化软件在此过程中发挥关键作用。
电子信息工程
电子信息工程专业关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行。该专业涉及信息的获取与处理、电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。
电子科学与技术
电子科学与技术专业研究微电子、光电子、集成电路等领域的基本知识和技能，包括电路与电子技术理论与应用、半导体物理、电子技术、电子线路CAD、集成电路工艺原理等。
电子封装技术
电子封装技术专业涉及芯片的封装和测试，是芯片制造过程中的重要环节。
通信工程
通信工程专业培养具备通信系统的基本知识和技能，与芯片制造中的通信技术相关。
光电信息科学与工程
光电信息科学与工程专业研究光电子技术和集成电路技术，涉及光电子器件和系统的设计与制造。
计算机科学与技术
计算机科学与技术专业培养具备计算机系统的基本知识和技能，在芯片设计和制造过程中起到辅助作用。
建议选择上述专业时，可以根据个人的兴趣和职业规划进行选择。微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统专业更侧重于芯片的设计和制造，而电子信息工程专业则更侧重于芯片的应用和整合。电子科学与技术专业则是一个综合性较强的专业，涵盖了芯片制造的多个方面。