2024年全球半导体大学排名如下：
麻省理工学院 （MIT）- 美国
斯坦福大学 （Stanford University）- 美国
剑桥大学 （University of Cambridge）- 英国
哈佛大学 （Harvard University）- 美国
牛津大学 （University of Oxford）- 英国
华盛顿大学 （University of Washington）- 美国
柏林大学 （University of Berlin）- 德国
马德里大学 （University of Madrid）- 西班牙
巴黎大学 （University of Paris）- 法国
杜克大学 （Duke University）- 美国
纽约大学 （New York University）- 美国
中国科学技术大学 （University of Science and Technology of China）- 中国
清华大学 （Tsinghua University）- 中国
北京大学 （Peking University）- 中国
复旦大学 （Fudan University）- 中国
东南大学 （Southeast University）- 中国
电子科技大学 （University of Electronic Science and Technology of China）- 中国
西安交通大学 （Xi'an Jiaotong University）- 中国
浙江大学 （Zhejiang University）- 中国
建议：
MIT和 斯坦福大学在半导体领域的科研实力和影响力全球领先，适合追求学术研究和创新的学生。
剑桥大学、 哈佛大学和牛津大学等传统名校在半导体学科也有深厚的历史积淀和学术实力。
中国高校如中国科学技术大学、清华大学和北京大学在半导体材料领域表现突出，尤其在集成电路和材料研究方面具有明显优势，适合希望回国发展或对特定领域有浓厚兴趣的学生。
其他高校如 复旦大学、 东南大学、 电子科技大学等在不同细分领域具有优势，学生可以根据自身兴趣和职业规划进行选择。