与芯片材料相关的大学专业主要包括以下几种：
微电子学与固体电子学：
这个专业涵盖了半导体材料、半导体器件、芯片制造和芯片封装等方面的知识，适合对芯片设计、制造和封装感兴趣的学生。
微电子科学与工程：
该专业与半导体芯片关联紧密，涉及半导体器件物理、功能电子材料等内容，适合芯片设计的基础阶段学习。
集成电路设计与集成系统：
专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。
电子科学与技术：
涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。
材料科学与工程：
研究材料成分、结构、加工工艺及其性能和应用，适合芯片材料的研发。
通信工程：
虽然更侧重于数字芯片和射频微波电路，但也涉及芯片设计的相关内容。
计算机系统结构：
专注于数字芯片设计，课程包括EDA算法等领域的基础。
电子信息工程：
研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，适合对芯片生产和技术应用感兴趣的学生。
光电信息科学与工程：
涉及光电子材料、光电器件和光电子系统的设计与制造，与芯片材料有一定关联。
电子封装技术：
虽然名字带有“电子”，但更侧重于材料相关课程，负责芯片的最后一道工序，适合对芯片封装感兴趣的学生。
建议学生在选择专业时，可以根据自己的兴趣和职业规划，综合考虑各个专业的课程设置、师资力量和实验室条件等因素，选择最适合自己的专业。同时，选择实力较强的院校也能为学生提供更好的学习和发展机会。