大学封装专业考研，以下是一些建议的报考学校和方向：
推荐报考的学校
清华大学：清华大学在电子封装领域有很强的实力和丰富的资源，是考研的优选学校之一。
北京大学：作为国内顶尖学府，北京大学在电子封装及相关领域也有很高的研究水平。
上海交通大学：上海交通大学在电子封装技术方面有着深厚的学术积淀和广泛的应用。
浙江大学：浙江大学在电子封装领域同样具有较高的声誉和实力。
北京工业大学：北京工业大学在教学、科研和师资方面都有优势，是考研的不错选择。
中国科学技术大学：中科大在微电子工程和电子封装技术方面有着较高的研究水平。
哈尔滨工业大学：哈工大在航天、电子等领域有很强的实力，电子封装技术也是其重要研究方向之一。
复旦大学：复旦大学在电子封装技术方面也有很好的学术氛围和研究实力。
南京航空航天大学：南航在电子封装及微电子工程方面有着广泛的研究和应用。
西安电子科技大学：西电在电子封装技术方面有着深厚的学术积淀和丰富的实践经验。
华南理工大学：华南理工大学在电子封装技术方面有着较高的声誉和实力。
考研方向
材料加工工程：电子封装技术专业考研的一个重要方向是材料加工工程，研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术。
微电子工程：电子封装考研属于微电子工程的范畴，研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用。
材料科学与工程：材料科学与工程专业涉及材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术，是电子封装技术的重要学科基础。
材料工程：材料工程是研究、开发、生产和应用金属材料、无机非金属材料、高分子材料和复合材料的工程领域，与电子封装技术密切相关。
复试分数线
华中科技大学：2023年学术型硕士总分360分，政治50分，英语50分，专业课一75分，专业课二75分；2024年学术型硕士总分315分，政治50分，英语50分，专业课一75分，专业课二75分。
在选择学校时，建议考生根据自己的兴趣、发展方向、学校资源等因素进行综合考虑。同时，建议关注目标院校发布的最新研究生招生专业目录及复试分数线，以确保信息的准确性和及时性。