芯片制作相关的大学专业主要包括以下几种：
微电子科学与工程
该专业与半导体芯片关联最紧密，涵盖半导体器件物理、功能电子材料等课程，适合芯片设计的基础阶段。
电子科学与技术
涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。
集成电路设计与集成系统
专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。
电子信息工程
研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，适合芯片的生产和技术应用。
电子信息科学与技术
涵盖电子学、信息技术、计算机三大知识板块，适合芯片的生产和技术应用。
材料科学与工程
研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用，适合芯片材料的研发。
通信工程、 光电信息科学与工程、 计算机科学等：
这些专业也涉及芯片制造的相关知识和技术，可以通过学习这些专业课程，了解芯片制造的相关知识和技术。
建议
微电子科学与工程和 电子科学与技术是最对口的专业，适合希望从事芯片设计行业的学生。
集成电路设计与集成系统专业则更适合希望从事芯片设计及系统整合的学生。
电子信息工程和 电子信息科学与技术专业适合希望从事芯片生产和技术应用的学生。
材料科学与工程专业适合希望从事芯片材料研发的学生。
根据个人兴趣和职业规划，可以选择以上专业进行深入学习。同时，建议在本科阶段选择必选物理和化学，以更好地支持芯片设计与制造的学习。