与芯片相关的大学专业主要包括以下几种：
电子信息工程：
主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。这个专业涵盖了现代电子技术、信息技术、通信技术等多个方面。
微电子科学与工程：
研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这个专业是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科基础上发展起来的一门新兴学科，与半导体芯片关联紧密。
通信工程：
作为电子工程的一个重要分支，研究实现人与人、人与计算机、计算机与计算之间信息交换的链路，包括4G/5G技术、互联网、Wi-Fi等。
电子科学与技术：
涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。
集成电路设计与集成系统：
专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。
微电子学与固体电子学：
研究半导体器件物理、功能电子材料等，适合芯片设计的基础阶段。
材料科学与工程：
研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用，适合芯片材料的研发。
计算机系统结构：
专注于数字芯片设计，课程包括图论、数据结构等，是芯片中EDA算法领域的基础。
电子封装技术：
涉及芯片的封装与测试。
建议选择与芯片设计或制造紧密相关的专业，如微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术等。这些专业能够提供更专业的知识和技能培训，有助于未来在芯片行业中的发展。同时，选择学校时，可以考虑学校的实力和排名，以及在相关行业的应用情况。