与芯片设计相关的大学专业主要包括以下几种：
微电子科学与工程：
这是与半导体芯片关联最紧密的专业，涵盖了半导体器件物理、功能电子材料等课程，适合芯片设计的基础阶段。
集成电路设计与集成系统：
专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。
电子科学与技术：
涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。
电子信息工程：
宽口径专业，涵盖电子学、信息技术、计算机三大知识板块，适合芯片的生产和技术应用。
材料科学与工程：
研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用，适合芯片材料的研发。
微机电系统：
涉及微小的机械系统和电子系统的设计与制造，与芯片技术相关。
电子封装技术：
专注于电子元件和系统的封装技术，与芯片的生产相关。
通信工程 和 光电信息科学与工程：
这些专业与芯片行业相关，因为芯片中包含了大量的通信和光电组件。
建议选择专业时，可以根据个人兴趣和职业规划来决定。如果希望从事芯片设计的核心环节，微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统是较为理想的选择。如果对芯片的制造和测试更感兴趣，电子科学与技术专业较为适合。此外，材料科学与工程专业的学生也能在芯片材料研发方面发挥重要作用。