大学芯片学科，通常被称为微电子科学与工程或集成电路设计与集成系统，涉及半导体材料、器件、电路设计以及制造工艺等多个领域。以下是该专业的部分科目：
基础课程
政治理论课：通常包括思想道德与法律基础、中国近现代史纲要等。
外语课：如英语，用于阅读和写作国际学术交流材料。
高等工程数学：包括矩阵理论、随机过程、高等代数、应用泛函分析等。
半导体器件物理：理解半导体材料和器件的基本性质。
技术基础课程
固体电子学：研究半导体和绝缘体的电子性质。
电路优化设计：学习电路设计的优化方法。
数字通讯：了解数字信号的传输和处理。
系统通信网络理论基础：学习通信网络的基本原理。
数字集成电路设计：掌握集成电路的数字设计技术。
模拟集成电路设计：学习模拟电路的设计方法。
集成电路CAD：使用电子设计自动化工具进行集成电路设计。
微处理器结构及设计：了解微处理器的内部结构和设计方法。
系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计：学习系统级芯片和嵌入式系统的设计。
射频集成电路：研究射频集成电路的设计和应用。
大规模集成电路测试方法学：掌握集成电路的测试技术。
微电子封装技术：学习微电子器件的封装技术。
微机电系统（MEMS）：了解微机电系统的设计与制造。
VLSI数字信号处理：学习超大规模集成电路上的数字信号处理。
集成电路制造工艺及设备：了解集成电路的制造流程和设备。
电子信息材料技术：研究用于集成电路的材料技术。
现代管理学基础：学习管理学的相关理论。
专业课程
专业课程：根据培养方向和行业实际需要确定，可能包括微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、电子信息材料技术、现代管理学基础等。
选科要求
必选物理+化学：某些专业可能要求物理和化学作为必选科目。
学位要求
总学分不少于32学分：课程学习总学分通常不少于32学分。
报名条件
工作经验：某些专业可能要求具备一定年限的集成电路行业工作经验。
联考部分
联考科目：包括语文、数学、英语、逻辑等。
专业考试
专业课：由各个学校根据专业定位和方向确定。
以上信息综合了多个时间点的发布信息，具体课程设置可能因学校和研究方向的不同而有所差异。建议直接咨询感兴趣的学校或查阅最新的招生简章以获得最准确的信息