与芯片设计相关的本科专业主要有以下几种：
微电子科学与工程：
这是与半导体芯片关联最紧密的专业，涵盖了半导体器件物理、功能电子材料等课程，适合芯片设计的基础阶段。该专业的人才能够参与到芯片的设计、研发和制造环节，对于提高芯片的性能、降低功耗、缩小尺寸等方面具有关键作用。
电子科学与技术：
涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。该专业宽口径，涵盖电子学、信息技术、计算机三大知识板块，适合芯片的生产和技术应用。
集成电路设计与集成系统：
专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。本科毕业后可以在研究生阶段选择“集成电路设计”或者“微电子学与固体电子学”，这样更有利用毕业后从事芯片设计相关工作。
电子信息工程：
研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。该专业侧重“信息”方面的硬件电路设计与软件编程，主要从事各类电子成套设备、信号信息系统、电子信息工程方面的研发、设计、制造、应用与管理工作。
材料科学与工程：
研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用，在芯片领域，主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。该专业的人才能够研发出性能更优、成本更低的新型半导体材料，为芯片产业的发展提供基础支持。
计算机科学与技术：
虽然不直接涉及芯片设计，但作为芯片研发的重要支撑学科，学习计算机科学与技术有助于掌握芯片设计中的EDA算法、软硬件协同设计等关键技术。
综上所述，如果将来打算从事芯片设计行业，本科专业最好选择 微电子科学与工程，其次可以选择 电子科学与技术、 集成电路设计与集成系统或 电子信息工程。同时， 材料科学与工程专业也适合对芯片材料研发感兴趣的学生。