与芯片设计相关的大学专业主要包括以下几种：
微电子科学与工程：
这是与半导体芯片关联最紧密的专业，涉及微电子器件的设计、制造、测试及应用。学生需要学习半导体物理、器件物理、集成电路设计原理与制造技术等课程。
电子科学与技术：
这个专业融合了电子学、物理学、材料科学等多个学科的知识体系，深入探索电子器件、电子电路、电磁场与波、以及光电子技术等领域的研究。适合芯片的制造和测试。
集成电路设计与集成系统：
主要专注于集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索。课程设置涵盖数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。
材料科学与工程：
研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用，尤其在芯片领域聚焦半导体材料如硅、锗、砷化镓、氮化镓的制备、优化及新材料开发。适合芯片材料的研发。
电子信息工程：
主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。这个专业集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体。
通信工程：
这个专业是电子工程的一个重要分支，侧重于数字芯片和射频微波电路的设计。
计算机系统结构：
涉及数字芯片设计，课程包括图论、数据结构等，为芯片中EDA算法领域提供基础。
光电信息科学与工程：
研究光电子器件和系统的设计、制造和测试，与芯片技术也有一定的关联。
电子封装技术：
专注于芯片的封装与测试技术。
这些专业为学生提供了从芯片设计、制造到应用的全链条知识体系，有助于培养在芯片领域进行研发、设计、制造、测试等工作的专业人才。建议根据个人兴趣和职业规划，选择最合适的专业进行深入学习。