与芯片设计相关的大学专业主要包括以下几种：
微电子科学与工程
主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。
课程涵盖半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等。
该专业的人才能够参与到芯片的设计、研发和制造环节，对于提高芯片的性能、降低功耗、缩小尺寸等方面具有关键作用。
电子科学与技术
涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识。
适合芯片的制造和测试。
集成电路设计与集成系统
专注于集成电路设计与嵌入式系统。
适合芯片设计及系统整合。
电子信息工程
研究信息的获取与处理、电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。
适合芯片的生产和技术应用。
材料科学与工程
研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用。
在芯片领域，主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。
光电信息科学与工程
涉及光电子学领域，与芯片制造有一定关联。
电子封装技术
关注电子元件的封装和保护技术，对芯片制造至关重要。
该专业虽然名字带电子，并且属于电子信息类，但更像是一个材料类专业。
建议
微电子科学与工程和 集成电路设计与集成系统是芯片设计行业的核心专业，适合立志从事芯片设计工作的学生。
电子科学与技术和 电子信息工程则更适合希望从事芯片制造、测试和应用的学生。
材料科学与工程对于研发新型半导体材料、提高芯片性能和可靠性至关重要，也适合相关领域的学生。
光电信息科学与工程和 电子封装技术虽然与芯片制造有一定关联，但侧重点不同，可以根据个人兴趣和职业规划进行选择。
选择专业时，建议综合考虑个人兴趣、职业规划以及学校的实力和师资力量，选择最适合自己的发展方向。