2025年
北京大学入选15篇论文，位居全球第一。
澳门大学14篇，位居全球第二。
清华大学13篇，位居全球第三。
2023年
中国大陆共提交了59篇论文，占所有研究文件的29.8%，位居全球第一。
美国在所有论文中的比例下降到20.2%，排名第二。
韩国和台湾分别排名第三和第四，共有23篇论文入选。
2024年
中国超越韩国和美国，夺得ISSCC 2024论文收录量全球第一。
具体到投稿机构，澳门大学收录篇数最高为14篇，其次是清华大学的13篇。
东南大学和北京大学分别有6篇和5篇论文入选。
这些数据表明，中国在ISSCC论文收录量方面表现突出，连续多年位居全球第一，显示出中国在芯片领域的研究和影响力不断增强。建议继续关注相关高校在ISSCC等顶级会议中的表现，以了解中国半导体领域的最新进展。