软科大学专业包括多个领域，以下是一些主要的专业方向：
人工智能：
随着人工智能在全球范围内的迅速崛起，该专业成为讨论度颇高的本科专业，培养理论基础扎实、工程实践能力突出、创新意识强的人才。
机械工程：
传统工程类专业，旨在培养能从事专业领域和相关交叉领域内的设计制造、技术开发、工程应用、生产管理、技术服务等工作的高素质专门人才。
电气工程及其自动化：
该专业的发展具备悠久的历史，最早电机专业设立于1908年，培养的毕业生在推动电气工程技术的发展与工程问题的解决上发挥重要作用。
数据科学与大数据技术：
这是一个新兴专业，涉及程序语言、数据库、软件开发工具、系统平台、设计模式等方面，培养学生适应计算机应用学科的发展，特别是软件产业的发展。
软件工程：
该专业基本修业年限为四年，授予工学学士学位，涉及程序设计语言、数据库、软件开发工具、系统平台、设计模式等方面，培养学生适应计算机应用学科的发展，特别是软件产业的发展。
软件项目管理：
面向软件企业的中高级管理人才，要求学生全面掌握软件工程专业的基础知识和基础理论，以及相应的企业管理、项目成本控制和市场营销等理论，并具备一定的实践经验。
软件系统设计：
面向软件企业的中高级软件技术人才，要求学生在全面掌握软件工程专业的基础知识和基础理论的基础上，加强高级操作系统、高级数据库和计算机网络理论课程的学习。
嵌入式系统设计：
培养既有系统知识又具备嵌入式系统设计基础，同时又能熟练运用设计工具的复合型嵌入式系统设计人才。
电信软件工程：
培养掌握计算机应用和现代通信技术的基本理论和方法，具有现代软件工程技术意识，对现代电信业务和电信运营支撑与管理系统有很好的理解，具备独立承担或参与组织电信软件工程项目开发能力的高级技术人才。
信息安全工程：
注重信息安全理论和应用技术的结合，强调培养构建信息防护体系和实施信息安全战略管理的思维与策略设计能力，使学生能够胜任网络与系统安全分析、设计和管理等工作。
系统芯片设计：
工业界集成电路生产过程包括前端设计、后端设计、芯片制造和封装测试等阶段，本专业强调集成电路芯片的系统级设计技术，培养理解集成电路基本理论和集成电路设计方法，掌握集成电路设计工具，熟悉计算机、信号系统、通信系统等相关知识，具有系统芯片设计、分析和创新能力的高级技术人才。
这些专业方向涵盖了软科学领域的多个方面，旨在培养具有高度综合性和实践能力的复合型人才，以适应现代社会对软科学专业人才的需求。建议学生在选择专业时，结合自身的兴趣和职业规划，选择最适合自己的发展方向。