与芯片制造相关的大学专业主要包括以下几类：
微电子科学与工程
微电子科学与工程专业涵盖了从芯片前端设计到终端制造的完整过程，包括半导体材料的选择、加工技术等。该专业培养能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。
集成电路设计与集成系统
该专业着重于芯片的电路设计，专注于如何在芯片上布局逻辑电路和模拟电路的前端设计阶段。电子设计自动化软件在此过程中发挥关键作用。毕业生可从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用工作。
电子信息工程
电子信息工程专业关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行。该专业培养具备电子技术和信息系统的基础知识与基本技能，侧重硬件电路设计与软件编程，主要从事各类电子成套设备、信号信息系统、电子信息工程方面的研发、设计、制造、应用与管理工作。
材料专业与物理专业
理论上说，材料专业和物理专业的部分细分方向也与半导体材料、半导体工艺、芯片制造、芯片封测有关。这些专业为芯片制造提供了理论基础和实验技能。
计算机科学与技术
该专业在芯片设计中也起到重要作用，特别是在数字芯片设计和EDA算法领域。课程中涉及的图论、数据结构等内容为芯片设计提供了基础。
通信工程
通信工程专业更侧重于数字芯片和射频微波电路的设计，是电子工程的一个重要分支。
光电信息科学与工程
该专业涉及光电子器件和光通信系统的设计与制造，与芯片制造也有一定的关联。
建议在选择专业时，可以根据个人兴趣和职业规划，综合考虑各个专业的课程设置、研究方向和就业前景，选择最适合自己的专业。例如，对芯片设计和制造感兴趣的学生可以选择微电子科学与工程或集成电路设计与集成系统专业；对电子系统应用感兴趣的学生可以选择电子信息工程专业。