电子封装技术专业考研的方向主要包括以下几个：
材料加工工程专业
研究高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造，以及高分子新材料研发。
就业方向包括航空航天、汽车制造、电子信息、能源、计算机制造、通讯器材、生物医用设备、建材、家电企事业单位、研究院所和高校等。
材料物理与化学专业
研究基础理论研究，注重先进材料的研究与开发，应用范围广泛，就业面广。
材料工程专业
培养具有材料工程理论基础和专业知识，掌握材料化学成分和组织结构的分析方法、材料制造过程的质量监控、材料的改进技术等。
材料学专业
研究材料的制备或加工工艺、材料结构与材料性能之间的相互关系。
微电子学与固体电子学
研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用。
微电子工程
包含半导体器件、集成电路、射频前端等前沿研究方向，有助于拓宽专业知识领域。
选择考研方向时，建议考虑自己的兴趣和未来的职业规划，同时关注目标院校的招生信息和复试分数线，以便做出合适的决策。