对于电子封装考研的推荐专业，可以考虑以下几个方向：
微电子工程
微电子工程是研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用的学科。电子封装考研属于微电子工程的范畴，在学习过程中可以系统化的学习到各种电子封装技术，对考研的学习和理解会有很大的帮助。此外，微电子工程包含了很多前沿的研究方向，例如半导体器件、集成电路、射频前端等，学习微电子工程可以拓宽专业知识领域，为将来的科研打下坚实的基础。
材料科学与工程
材料科学与工程是一门综合性的学科，主要研究材料的结构、性能、制备和应用。在电子封装领域中，材料的选择和性能对于电子器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。学习材料科学与工程可以深入了解电子封装中使用的各种材料，并掌握材料加工和性能优化的技术。
机械工程
机械工程是一门研究机械设计、制造、控制和运用的学科。在电子封装领域中，机械工程的知识可以应用于电子封装设备的设计和制造，涉及封装设备的结构设计、制造工艺以及自动化控制等方面。
光电信息科学与工程
光电信息科学与工程是一门交叉性很强的学科，主要研究光、电、信息等方面的基础理论和应用技术。在电子封装领域中，光电信息技术可以应用于电子器件的封装和测试等方面，例如封装材料的光学性能、封装过程中的光学检测等。
材料加工工程
材料加工工程是材料科学与工程下设的二级学科之一，研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科。材料加工工程专业培养从事高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发的高级工程技术人才。该专业毕业生在航空航天、汽车制造、电子信息、能源、计算机制造、通讯器材、生物医用设备等领域有广泛的就业机会。
综合以上几个方向，建议选择 微电子工程、 材料科学与工程或 材料加工工程作为电子封装考研的专业方向。这些专业不仅与电子封装技术紧密相关，而且有助于拓宽知识面和提升专业技能，为未来的科研和职业发展打下坚实基础。