微连接技术是微电子器件制造过程中的一个关键步骤，它涉及到将芯片表面电极与引线框架或其他电路进行连接。微连接技术考研通常涉及以下几个方面：
微电子材料与器件
微电子器件内引线连接中的微连接技术。
微电子材料结构的特殊性及性能要求。
微连接方法
丝材键合（wire-bonding）。
梁引线技术（beam-lead）。
倒装芯片法（flip-chip）。
载带自动键合技术（TAB）。
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程。
微电子学与固体电子学。
材料物理与化学。
材料学。
相关课程
电子工艺材料。
微连接技术与原理。
电子封装可靠性理论与工程。
电子制造技术基础。
电子组装技术。
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选择考研专业时，可以考虑东南大学、华中科技大学、天津大学等知名学府的相关专业，这些学校在该领域有较好的研究和教学资源。