考研选择半导体相关专业的方向时，可以考虑以下几个专业：
微电子专业
微电子专业是集成电路设计、制造与应用的代表学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。
微电子与固体物理学
固体物理学是研究固体的物理性质、微观结构、固体中各种粒子运动形态和规律及它们相互关系的学科。该专业涉及到力学、热学、声学、电学、磁学和光学等各方面的内容，是现代固体物理形成于20世纪前40年代，它是先进的微电子、光电子、光子等各项技术和材料科学的基础。
集成电路工程
集成电路工程领域培养集成电路设计、集成系统设计、集成电路制造、测试、封装、材料制备与设备制造等方面的高级技术人才，掌握解决集成电路工程领域技术问题的先进方法和现代手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。
电子科学与技术专业
电子科学与技术专业研究内容涵盖电路原理、信号与系统、数字电路、模拟电子技术、微处理器原理和应用、通信原理、光电子技术、控制原理与传感技术等，适合对半导体芯片硬件和软件方面都感兴趣的学生。
计算机科学与技术专业
虽然计算机科学与技术专业的学习范围广泛，但其课程中也有涉及半导体芯片的研究，主要集中在软件开发方面。毕业生可以从事芯片相关的软件开发和应用工作。
材料物理专业
材料物理专业虽然看似与芯片关系不大，但实际上它涵盖的课程如材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理以及半导体材料与器件物理等，与半导体芯片的研究密切相关。特别是最后两门课程，是学习半导体芯片的关键。
建议
微电子专业和 微电子与固体物理学是较为专业的选择，适合立志于深入研究半导体芯片设计和制造的学生。
集成电路工程专业直接面向半导体芯片研发，适合希望从事芯片设计和制造工艺的学生。
电子科学与技术专业和 计算机科学与技术专业适合对半导体芯片硬件和软件方面都感兴趣的学生，尤其是后者，在软件开发方面有较大的发展空间。
材料物理专业适合对材料科学和半导体材料感兴趣的学生，课程内容与研究半导体芯片密切相关。
根据个人兴趣和职业规划，可以选择以上专业中的一个或几个进行深入研究。