封装材料考研的科目分数通常包括政治、外国语、业务一（通常是数学或专业基础课程）和业务二（通常是专业课程）。具体的分数要求因年份、学校、专业以及考试难度等因素而有所不同。以下是一些具体的例子：
郑州大学包装材料与工程专业的考研分数线为总分295分，政治和外语各40分，科目三和科目四各60分。
桂电电子封装专业的考研要求学生在数学、英语等统考科目中获得高分，并在专业课程如电子封装工艺、微电子学、工艺设备等科目中表现良好。
华中科技大学电子封装专业的考研复试分数线中，总分要求为110分，具体科目分数没有详细列出。
请注意，以上信息仅供参考，具体的考研科目分数要求，建议直接咨询相关院校的研究生院或查看最新的招生简章获取最准确的信息