芯片应用专业的考研方向主要包括以下几个方面：
电子工程：
该专业涉及芯片的设计、制造和应用，是芯片应用领域的基础学科。
微电子学：
专注于微电子器件和电路的研究，包括集成电路的设计与制造。
集成电路设计：
这是芯片应用的核心专业，涉及芯片的系统设计、模拟与混合信号设计、射频/毫米波集成电路设计等。
半导体物理：
研究半导体材料的物理性质及其在芯片设计中的应用。
计算机工程 、 通信工程和 控制工程：
这些专业与芯片技术密切相关，提供广泛的就业机会和发展空间。
集成微纳电子科学：
面向国家在集成电路领域的重大战略需求，研究低维电子材料、超宽带隙半导体等极端带隙半导体材料的制备与器件构筑。
MEMS与集成微系统：
研究MEMS微纳传感器与执行器芯片设计、制造和微流控技术，并探索其在智能感知、智能制造等领域的应用。
集成电路设计与先进封装：
针对新一代雷达信息系统、低轨卫星互联网等领域的需求，开展集成电路设计方法与理论、模拟与混合信号集成电路设计等方面的研究。
高性能计算芯片设计、 模拟/射频集成电路设计、 数字信号处理芯片设计和 先进芯片封装技术：
这些是具体的研究生研究方向，涉及芯片设计的不同领域。
集成电路工艺与材料、 集成电路器件与集成：
这些研究方向涵盖了芯片制造过程中的工艺和材料选择。
集成纳电子科学、 集成电路与系统设计、 集成电路设计自动化、 集成电路制造工程、 宽禁带半导体柔性光电子学、 半导体光电异质集成技术、 有机半导体柔性光电集成技术、 光电混合集成器件物理与设计、 人工微结构功能器件与系统集成、 新型存储器与类脑计算：
这些研究方向涵盖了从材料、器件到系统设计的全面内容。
建议选择与自身兴趣和职业规划最为匹配的专业和方向，以便在研究生阶段能够深入学习和掌握芯片应用的相关知识和技能。