电子封装技术专业考研时，可以考虑以下几个方向：
微电子学与固体电子学
研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用。
包含半导体器件、集成电路、射频前端等前沿研究方向。
材料科学与工程
研究材料的结构、性能、制备和应用。
材料的选择和性能对电子器件的性能和可靠性至关重要。
机械工程
研究机械设计、制造、控制和运用。
机械工程知识可应用于电子封装设备的设计和制造。
光电信息科学与工程
研究光、电、信息等方面的基础理论和应用技术。
光电信息技术可应用于电子器件的封装和测试。
材料加工工程
研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术。
包括高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造。
其他相关专业
如电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术等，这些专业与电子封装技术有紧密的联系，可以提供宽广的知识背景和技能。
选择考研方向时，可以考虑自己的兴趣和未来的职业规划，同时关注目标院校的强势专业和导师的研究方向。一些推荐报考的学校包括清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学等，这些学校在电子封装领域有较强的实力和丰富的资源。
希望这些信息对你有所帮助，