封装材料考研科目有哪些

封装材料考研科目通常包括以下几类：

公共课

思想政治理论（101）

英语一（201）

数学二（302）

专业课

材料科学基础（809）

材料物理与化学

材料加工工程

电子技术类（包括电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术）

半导体物理与器件

工程制图类（如工程制图）

力学类（如工程力学）

计算机类（如C语言程序设计、微机原理与接口技术）

建议考生根据具体报考的学校和专业，仔细查阅相关院校的招生简章和考试大纲，以获取最准确的考试科目信息。