封装类考研专业主要包括以下几种：
微电子工程
微电子工程是研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用的学科。电子封装考研属于微电子工程的范畴，在学习过程中可以系统化的学习到各种电子封装技术，对电子封装考研的学习和理解都会有很大的帮助。此外，微电子工程包含了很多前沿的研究方向，例如半导体器件、集成电路、射频前端等等，学习微电子工程可以拓宽专业知识领域，为将来的科研打下坚实的基础。
材料科学与工程
材料科学与工程是一门综合性的学科，主要研究材料的结构、性能、制备和应用。在电子封装领域中，材料的选择和性能对于电子器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。材料加工工程作为材料科学与工程的一个分支，研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科，适用于高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发。
机械工程
机械工程是一门研究机械设计、制造、控制和运用的学科。在电子封装领域中，机械工程的知识可以应用于电子封装设备的设计和制造。
光电信息科学与工程
光电信息科学与工程是一门交叉性很强的学科，主要研究光、电、信息等方面的基础理论和应用技术。在电子封装领域中，光电信息技术可以应用于电子器件的封装和测试等方面。
集成电路工程
集成电路工程领域培养集成电路设计、集成系统设计、集成电路制造、测试、封装、材料制备与设备制造等方面的高级技术人才，掌握解决集成电路工程领域技术问题的先进方法和现代手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。
电子科学技术
电子科学技术是研究电子器件和系统的科学，涵盖了电子封装技术的多个方面。
建议
微电子工程和 材料科学与工程是封装类考研的热门专业，建议重点考虑这两个方向。
集成电路工程和 电子科学技术也非常适合对电子封装技术有浓厚兴趣的学生。
机械工程和 光电信息科学与工程可以作为辅助方向，增强综合竞争力。
根据个人兴趣和职业规划，可以选择以上一个或多个专业进行深入学习和研究。