电子封装考研的相关专业主要包括：
微电子工程：
微电子工程研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用。这个领域涵盖了半导体器件、集成电路、射频前端等前沿研究方向，有助于系统化的学习各种电子封装技术。
材料科学与工程：
该学科主要研究材料的结构、性能、制备和应用。在电子封装领域中，材料的选择和性能对电子器件的性能和可靠性至关重要。
机械工程：
机械工程涉及机械设计、制造、控制和运用，其知识可应用于电子封装设备的设计和制造。
光电信息科学与工程：
这是一门交叉性很强的学科，研究光、电、信息等方面的基础理论和应用技术，在电子封装领域中，光电信息技术可应用于电子器件的封装和测试。
材料加工工程：
这是材料科学与工程的一个分支，研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术。材料加工工程涵盖高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发。
电子封装技术：
这个专业方向直接涉及电子器件的封装技术，包括封装材料、封装工艺、封装测试等方面的研究。
建议考研时选择与电子封装技术紧密相关的专业，如微电子工程、材料科学与工程或材料加工工程，这些专业能够提供更深入和专业的知识，有助于在电子封装领域取得更好的发展。