芯片相关的专科专业知识主要包括以下几个方面：
数字电路与逻辑设计：
这是芯片编程的基础知识，涉及数字电路的基本原理、布尔代数、逻辑门电路、组合逻辑电路和时序逻辑电路等。学生需要掌握数字电路设计的方法和技巧，并了解其在芯片中的应用。
计算机组成原理：
学生需要学习计算机的基本组成和工作原理，包括中央处理器（CPU）、存储器、输入输出设备等，同时还需要了解计算机指令系统、汇编语言和微机原理等相关知识。
嵌入式系统开发：
嵌入式系统是指将计算机技术和软件算法设计的系统集成到特定硬件平台上。学生需要学习嵌入式系统的基本原理和开发方法，包括硬件设计、嵌入式软件开发、驱动程序编写等。
ASIC设计与验证：
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）是特定应用集成电路的缩写，指的是根据特定应用需求设计的定制化集成电路。学生需要学习ASIC设计的流程和方法，包括硬件描述语言（如Verilog或VHDL）的使用、逻辑仿真和时序验证等。
FPGA编程：
FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，可以根据需要实现特定的功能。学生需要学习FPGA编程的基本原理和开发工具，掌握FPGA的布局和布线技术，以及FPGA设计和调试等。
芯片结构和原理：
学习芯片的基本结构和工作原理，了解芯片内部各个功能模块的作用和相互关系。
芯片介绍：
了解芯片的基本概念、作用、种类、应用、元器件以及常见问题。
芯片的制作原理：
学习芯片的制作原理，包括设计、制造、封装等步骤，并了解半导体材料的物理特性及制造工艺。
芯片的分类：
了解传统芯片和智能芯片的分类，包括CPU、GPU、DSP、FPGA、通用型智能芯片和专用型智能芯片ASIC等。
芯片技术与工艺：
学习芯片良率的重要性、背景介绍、工艺改进和创新能力，以及半导体制造工艺基础。
这些专业知识涵盖了芯片从设计到制造的全过程，有助于学生全面了解芯片的原理和应用，为将来的职业发展打下坚实的基础。建议学生在学习过程中，注重理论与实践相结合，通过实际项目和实验来加深理解。